作為國內(nèi)智能化生產(chǎn)解決方案領域的技術(shù)型企業(yè),9年來聚焦于從事于半導體智能制造裝備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務等。提供智能制造和智慧工廠整體規(guī)劃等解決方案,為3C消費電子、半導體、汽車電子等行業(yè)提供自動化解決方案。
芯片晶圓全自動貼膜機
半導體行業(yè)
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全自動Tape Reel真空包裝線
半導體行業(yè)
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Tray全自動倒料&真空包裝&封箱線
半導體行業(yè)
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全自動USB裝配線
半導體行業(yè)
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全自動存儲卡塑封成型包裝一體機
半導體行業(yè)
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全自動SSD固態(tài)硬盤包裝線
半導體行業(yè)
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SD卡 焊接、打標、檢測一體機
半導體行業(yè)
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CO2全自動干冰雪清洗設備/方案
半導體行業(yè)
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半導體行業(yè)解決方案
目前,中國半導體行業(yè)的發(fā)展著重落在集成電路領域。"十四五"是中國半導體行業(yè)夯實基礎、謀取更大進步的關(guān)鍵五年,多個"十四五"相關(guān)政策均將集成電路列入重點發(fā)展項目,例如《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》專門列出了集成電路發(fā)展專項;《"十四五"利用外資發(fā)展規(guī)劃》提出要引導外商投資投向集成電路等,體現(xiàn)了我國大力發(fā)展集成電路的決心。
2023-06-14
目前半導體封裝企業(yè)更多選擇使用全自動焊線機,為了能夠適應大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的需要,現(xiàn)在的封裝設備多采用高精